CHEMIMASTER8320系列全自动化学吸附仪简介

chemiMaster 8320(CM8320)系列仪器基于动态技术，可进行TPD(程序升温脱附)、TPR（程序升温还原），TPO（程序升温氧化）、脉冲化学吸附测金属分散度、蒸汽吸附、BET单点比表面积的物理吸附分析、多组分竞争性吸附，用于测定催化剂材料的酸碱量、酸碱强度、贵金属分散度、氧化还原性能、多组分竞争性吸附等重要指标。

l  反应炉工作温度范围：室温～1200℃

l  反应炉温度测控方式：采用“床温”和“炉温”双点测控方式 

l  样品温度测控方式：独立的温度传感测量与控制

l  检测器类型：线性度良好的高灵敏热导检测器TCD 

l  TCD的最大工作温度：200℃

l  MFC数量： 2或者4 

l  气体管路数：8路气体

l  气体流速范围：5～100 SCCM

l  程序升温实时显示

l  阀门状态实时显示

l  TCD (and 质谱 MS)状态

l  具有系统危险状态报警功能

l  多组分竞争性气体吸附，可以进入4路气体

l  蒸汽发生器: 可以选配蒸汽发生器，可以进行各种蒸汽化学吸附

l  LOOP环：可以选配3种体积以上的LOOP环，最小体积150微升

l  管路材质和管径：配置1/8 英寸的SS 316不锈钢管路和自动六通阀 

l  管路保温：仪器内部所有管线和控制阀门均加热控温以防止蒸汽的凝结和滞留 

长宽高：110CM*63CM*83CM,功率：1500瓦，重量：150kg

仪器特性：

仪器选型表：

竞争性吸附
 

通过TPD或脉冲滴定等过程，可以测试样品对于特定气体吸附量。但在实际应用中，样品所接触到的气氛通常更为复杂，不同气体同时与样品接触时，吸附能力并非简单的加和关系，而有可能表现出不同组分的竞争关系（X组分的存在有可能抑制样品对于Y组分的吸附）或协调关系（X组分的存在有可能促进样品对于Y组分的吸附）。因此对于实际应用场景，有必要针对更为复杂的气体配比条件，测试样品对于多组分气体的实际吸附能力。

仪器功能
 

TPD：程序升温脱附

样品的表面活性位（例如酸中心）吸附探针分子（例如NH3）后，在载气吹扫下进行程序升温，记录样品温度与载气浓度的变化，即为TPD测试谱图。谱图中探针分子的脱附峰的温度对应活性中心的强度，谱图中探针分子的脱附峰的面积对应活性中心的数量。

TPR/TPO：程序升温还原/程序升温氧化

TPR用于表征金属催化剂的还原性。用一定比例的H2/Ar混合气体作为载气流过样品床层并按照一定速率程序升温。记录样品温度与载气浓度的变化，即为TPR测试谱图。谱图中还原峰的温度对应金属中心的还原性能，谱图中还原峰的面积对应金属中心还原过程的耗氢量。

TPO与TPR类似，用氧化性气体代替还原性气体，用于测试金属中心的氧化性能。

脉冲滴定

以脉冲方式向样品表面定量注入特定的气体，记录载气浓度的变化，未被吸附的气体将流过样品床层并被检测器记录。记录载气浓度的变化得到脉冲滴定谱图，其中记录到的峰对应于未被吸附的气体的量，脉冲的次数对应于总脉冲量，两者差减就是样品的吸附量。脉冲滴定用于表征活性金属面积，分散度，平均晶粒尺寸等参数。